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    臺灣工研院報告稱第二季臺灣集成電路工業產值上升4.5%

    來源:本站 作者:匿名 發布:2011-8-23
      根據工研院IEK ITIS計劃發布的最新報告, 2011年第二季臺灣整體 IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,183億元,僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因有三,一是美國及日本經濟復蘇緩慢,新興市場又面臨通膨問題,再加上歐債危機;二是PC/NB、傳統手機等遞延需求并未出現;三是新臺幣持續升值。
      整體而言,臺灣IC產業經過連續兩季衰退之后,已有觸底反彈跡象;其中, IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%),而 IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。
      先觀察IC設計業,由于全球 PC / NB 需求仍然疲弱,以及大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨,臺灣相關業者營收表現平平。然而,由于全球 Apple 產品(如 iPhone 、 iPad 等)持續熱賣,以及全球 PC 大廠陸續推出iPad-like產品,帶動臺灣智能手持裝置芯片出貨成長,如觸控芯片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制芯片等。
      整體而言,2011年第二季臺灣 IC設計業產值為新臺幣995億元,較2011年第一季成長6.3%,略高于原先第一季6.0%的預期。
      在IC制造業方面,由于日本東北大地震以及歐美債務風暴影響,使得需求不如預期,晶圓代工庫存天數上揚,產能也不再滿載。 2011年第二季產值僅較上季成長4.2%,而較去年同期成長2.4%。再者,在自有產品方面,除了茂德營收下滑幅度超過二成外,其余的內存或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。
      由于2011年第二季 DRAM 價格持續探底,不利臺灣廠商的獲利及營收表現,也帶來莫大的營運壓力。預估包含內存及IDM的IC制造業產值將較上季成長5.8%,而較去年同期大幅下滑29.5%。
      最后,在IC封測業的部分,2011年第二季雖然智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單仍維持高檔,但日本311大地震之后,許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生,6月份客戶端開始進行庫存去化,加上金價又創新高,以及新臺幣匯率走揚吃掉營收,使得臺灣封測產業2011年第二季營收不如預期,僅小幅成長。
      預估2011年第二季臺灣封裝產值為763億新臺幣,較上季小幅成長3.0%。2011年第二季臺灣測試業產值為339億新臺幣,較上季小幅成長2.1%。
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